企业简介
飞思卡尔半导体（中国）有限公司
飞思卡尔半导体（中国）有限公司的工商信息
- 120000400011194
- 911201167178509776
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 2004年04月14日
- Eric Wang
- 28400.000000
- 2004年04月14日 至 2054年04月13日
- 天津市滨海新区市场和质量监督管理局
- 2017年03月29日
- 天津经济技术开发区第四大街80号天大科技园A1区三楼
- 设计、开发和制造集成电路芯片；在国内外销售本公司产品；为进行市场测试进口并销售少量其母公司生产的高新技术产品；为本公司产品及进口的飞思卡尔产品提供售后服务；在中国境内采购或代理出口不涉及出口配额、出口许可证管理的商品；直接提供与飞思卡尔业务有关的联络、市场和技术咨询服务及为飞思卡尔组织统一的市场推广活动（不包括广告业务）、提供管理咨询服务及相关服务。进口公司自产产品同类商品的批发、零售（固定地点）、佣金代理（拍卖除外）业务；国内采购商品（特种商品除外）的批发、零售（固定地点）、佣金代理（拍卖除外）业务，提供相关配套服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
飞思卡尔半导体（中国）有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 飞思卡尔官网 | www.freescale.com |
飞思卡尔半导体（中国）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101425468B | 经过涂敷的引线框 | 2012.07.04 | 在其引线指状件上具有有机化合物涂层的引线框防止锡和焊剂在贴片之后污染引线指状件。所述涂层在引线接合之 |
| 2 | CN101414565B | 形成预成型引线框的方法 | 2012.07.04 | 一种形成增加括脚的预成型引线框的方法，该方法包括以下步骤：将第一带附接到引线框的第一面和将第二带附接 |
| 3 | CN1755929B | 形成半导体封装及其结构的方法 | 2010.08.18 | 本发明的形成半导体封装及其结构的方法，通过在一个密封剂(32)上形成一个导电层(34，46)，形成一 |
| 4 | CN101425468A | 经过涂敷的引线框 | 2009.05.06 | 在其引线指状件上具有有机化合物涂层的引线框防止锡和焊剂在贴片之后污染引线指状件。所述涂层在引线接合之 |
| 5 | CN101414565A | 形成预成型引线框的方法 | 2009.04.22 | 一种形成增加括脚的预成型引线框的方法，该方法包括以下步骤：将第一带附接到引线框的第一面和将第二带附接 |
| 6 | CN101312177A | 用于半导体器件的引线框 | 2008.11.26 | 本申请涉及一种半导体器件的引线框，其包括至少一行接触端子和用于容纳集成电路管芯的管芯座。隔离材料位于 |
| 7 | CN101308830A | 用于半导体封装的引线框 | 2008.11.19 | 本申请涉及一种用于半导体封装的引线框，尤其是用于四侧无引脚扁平半导体封装(606)的引线框(10)， |
| 8 | CN101295695A | 具有焊料流动控制的引线框架 | 2008.10.29 | 本申请涉及一种引线框架，具有其表面上的浸润特性不同的多个区域。例如，通过镀银处理形成一个区域，而另一 |
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